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时间
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产业政策文件
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发布部门
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主要内容
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2019.01
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《印制电路板行业规范条件》
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国家工业和信息化部
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加强印制电路板行业管理，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展
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2017.06
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《外商投资产业指导目录》（2017年修订）
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国家发展和改革委员会、商务部
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明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。
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2017.02
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《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）
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国家发展和改革委员会
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明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。
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2016.12
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《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》
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国务院
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做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。
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2016.09
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《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》
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国家发展和改革委员会、财政部、商务部
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将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入“鼓励发展重点行业”。
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2016.02
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《国家重点支持的高新技术领域目录》
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国务院
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将“刚挠结合板”和“HDI高密度积层板”技术等列为国家重点支持的高新技术领域。
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2015.07
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《鼓励进口技术和产品目录（2015年版）》
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国家发展和改革委员会、财政部、商务部
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将“高密度印刷电路板和柔性线路板”等新型电子元器件制造列入鼓励发展的重点行业。
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2015.03
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《外商投资指导目录（2015年修订）》
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国家发展和改革委员会、商务部
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将“高密度互联积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板”列入鼓励外商投资产业目录。
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2014.06
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《国家集成电路产业发展推进纲要》
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国务院
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明确指出要着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。
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2013.03
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《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》
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国家发展和改革委员会
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在“新一代信息技术产业”之条目“2.2.3新型元器件”中包含了高密度互连印制电路板（包括刚性、挠性、刚-挠性印制路板、印制电子、埋置元件电路板及光电印制板）、柔性多层印制电路板、特种印制电路板（包括高多层背板、LED用印制电路板）。
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2013.02
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《产业结构调整指导目录（2011年）（2013年修正）》
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国家发展和改革委员会
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将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）”列为“鼓励类”发展产业。
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